会社概要

資材情報

調達対象情報
当社では、情報通信機器、半導体関連製品の製造を行っており、これらの関連資材・設備を調達しております。
部品設備等の最新情報をご提供下さい。

分類 用途(詳細) 適用
通信
事業部
カスタム
デバイス
事業
厚膜セラミック
基板事業
1 電子部材

1. 各種通信モジュール
(5G・LTE・WIFI・BLE・LoRa 等)

   

2. 基板に搭載されるあらゆる電子部品を調達しています。
技術・品質・価格・供給性に優れたものをご紹介下さい。

   
2 プリント基板

1. ビルドアップ多層基板

 

2. 厚銅基板

 

3. 金属ベース基板

 

4. 貫通多層基板

 

5. 両面基板

 

6. フレキシブル基板

 

7. リジットフレキシブル基板

3 機構部材

1. 樹脂成型品各種
(射出成型・真空成型・ルータ・打ち抜き・印刷)

 

2. 金属成形品各種(メッキ加工含むものも有)

 

3. 金属放熱板(銅・アルミベース)

   

4. 治具、装置の金属加工

 

5. 基板周辺用ハーネスASSY

 
4 厚膜セラミック
基板関係部材

銅系導体ペースト

銀系導体ペースト

抵抗ペースト

オーバーコートガラスペースト

アルミナ及び窒化アルミ等の白板基板

セラミック基板に対するメッキ加工

5 開発支援

通信機器ハードウエア開発委託

 

ソフトウエア開発委託

 

半導体回路設計委託

 
6 設 備

生産ロボット、搬送ロボット等自動化設備

基板実装関連設備

半導体組立設備


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