調達対象情報
当社では、情報通信機器、半導体関連製品の製造を行っており、これらの関連資材・設備を調達しております。
部品設備等の最新情報をご提供下さい。
分類 | 用途(詳細) | 適用 | ||
通信 事業部 |
カスタム デバイス 事業 |
厚膜セラミック 基板事業 |
1 | 電子部材 |
1. 各種通信モジュール |
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2. 基板に搭載されるあらゆる電子部品を調達しています。 |
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2 | プリント基板 |
1. ビルドアップ多層基板 |
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2. 厚銅基板 |
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3. 金属ベース基板 |
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4. 貫通多層基板 |
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5. 両面基板 |
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6. フレキシブル基板 |
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7. リジットフレキシブル基板 |
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3 | 機構部材 |
1. 樹脂成型品各種 |
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2. 金属成形品各種(メッキ加工含むものも有) |
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3. 金属放熱板(銅・アルミベース) |
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4. 治具、装置の金属加工 |
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5. 基板周辺用ハーネスASSY |
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4 | 厚膜セラミック 基板関係部材 |
銅系導体ペースト |
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銀系導体ペースト |
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抵抗ペースト |
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オーバーコートガラスペースト |
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アルミナ及び窒化アルミ等の白板基板 |
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セラミック基板に対するメッキ加工 |
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5 | 開発支援 |
通信機器ハードウエア開発委託 |
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ソフトウエア開発委託 |
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半導体回路設計委託 |
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6 | 設 備 |
生産ロボット、搬送ロボット等自動化設備 |
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基板実装関連設備 |
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半導体組立設備 |