事業紹介 BUSINESS

1980年HICの製造開始以来、センサ、高周波、パワーやLED等の各種半導体デバイス製品分野における後工程製造受託の実績を積んでまいりました。 これまで培ってきたパッケージング/モジュール化のコア技術をフルに活用し、お客様の様々なご要求に応じた製品実現をサポート致します。

外観・特性検査技術 成形技術 表面実装技術 接合技術 ダイボンド技術


core_technology
  コア技術

 半導体EMS事業の特長・強み
お客様のご要望に合わせ、各種モジュールの設計支援/試作・評価/組立/検査/信頼性試験の
サービスを提案・実現致します。

設 計 ●回路設計
●パターン設計
●パッケージ設計
●工程設計
  • お客様のご要望に応じた各種設計支援が可能です。
  • 保有設備を活用しての試作品組立が可能です。
  • 製 造 ●材料調達
    ●組立
    ●検査
  • 最適な価格とリードタイムで材料調達を行います。
  • ダイシング、実装、ダイボンド、ワイヤボンド、モールド、
    端子加工等の幅広いプロセスを保有しております。

  • 多品種少量産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応致します。
  • DC検査をはじめ、RF、パワーの各種検査に対応が可能です。
  • 製品毎に要望される(圧力、パワー、RF)ファンクション検査が
    可能です。

  • レーザートリミングを用いた、ファンクショントリミングが
    対応可能です。
  • 評 価 ●解析
    ●評価
  • パッケージ開封からX線、超音波探傷、SEM/EDX等を使用した
    解析が可能です。

  • サイクル試験装置、恒温槽等の設備を使用しての信頼性試験が
    可能です。
  • 事業内容