ダイボンド技術

コア技術	方式・手段	特 徴	実 績
はんだダイボンド	リボン・ワイヤ	・主としてシングルチップ、 小面積チップに最適 ・高速ダイボンド	Sn系、AuSn系
ギ酸真空リフロー	ペレット・ペースト	・真空による低ボイド化が可能 ・フラックスレスにより洗浄工程が不要	ボイド率１％以下
樹脂ダイボンド	転写・ディスペンス	・シリコーン系樹脂による低応力やエポキシ系樹脂による低吸水 ・導電性・非導電性など様々な樹脂に対応	導電性,非導電性
焼結ダイボンド	ディスペンス	・高融点鉛はんだやAuSnはんだ代替 ・再溶融しない	試作レベル
マルチチップ実装	―	・両面実装、スタックボンドによる高密度実装に対応	ASIC,MEMSなど

【ダイボンダ】
	〈低応力樹脂によるセンサチップダイボンド状態〉
	〈マルチチップイメージ〉
【ギ酸真空リフロー炉】
	〈ギ酸真空リフローによるボイド状態〉
	〈ダイレクトリードボンディング〉

接合技術

コア技術	方式・手段	特 徴	実 績
Auワイヤボンド	ボールボンド	・配線方向に制約が無い、ボンディングスピード が速い	線径Φ18～40um
Alワイヤボンド	ウエッジボンド	・常温でのボンディングが可能 ・大電流を流すパワーデバイスなどに最適。	線径Φ30～500um
溶接	抵抗溶接	・母材を直接融解させて接合するため強度が高い	リードフレーム 同士の接合
非接触はんだ接合	レーザ	・非接触加熱により基板への物理的負荷と不良原因を抑制	Sn系はんだ （基板+端子）

【Auワイヤボンド】	〈ボールボンド〉
【Alワイヤボンド】	〈ウエッジボンド〉

表面実装技術

コア技術	特 徴	実 績
SMD実装	・高速かつ高密度部品実装 ・ディスクリートの複合製品に対応するポイントはんだ付け ・用途に応じた基板分割 （ルーター切断、Vカット切断、手割り等）	部品サイズ：0402～ 狭ピッチ：0.15mm～
ベアチップ・ SMD混載	・省スペース化によるパッケージの小型化が可能	各種モジュール

【チップマウンタ】
	〈実装例〉
	〈ベアチップ・SMD混載イメージ〉

成形技術

コア技術	特 徴	実 績
トランスファモールド	・低ストレスでの成形 ・寸法精度が良い ・複雑な形状にも対応できる ・薄肉成形にも対応 ・半導体封止に適している	プリモールド/外装モールド （熱硬化樹脂）
インジェクションモールド	・外装モールド（二重モールド）に使用 ・高速成形が可能	プリモールド／外装（二重）モールド（熱可塑樹脂）

【トランスファモールド】
	〈プリモールド〉
	〈外装モールド〉
【インジェクションモールド】
	〈外装（二重）モールド〉

外観・特性検査技術

コア技術	特 徴	実 績
外観検査	・自動外観検査装置の設計および検査ソフトまで対応 ・必要に応じて目視検査も対応可能	現在所内に15台保有
DCテスト	・小信号～高容量デバイスまで対応可能 ・絶縁・耐圧・半導体静特性など	・高周波半導体 1～100V/max1A ・パワー半導体 1～2000V/max100A
RFテスト	・周波数範囲30MHz～1.2GHz、 出力パワー1W～100W程度まで対応可能 ・出力電力・ゲイン・入力リターンロスなど高周波特性の測定が可能	・RF電力：40MHz～1.2GHz 1W～100W ・高周波：100MHz～3.6GHz -60dBM～0dBM
カスタム	お客様の要求（仕様）に基づいて、 テストシステムを構築します。	・圧力センサ・Gセンサ・ ・LEDなど

【自動外観検査機】	【DCテスタ】
	〈低応力樹脂によるセンサチップダイボンド状態〉
	【RFテスタ】