ダイボンド技術

コア技術	方式・手段	特 徴	実 績
はんだダイボンド	リボン・ワイヤ	主としてシングルチップ、 小面積チップに最適。 高速ダイボンド	Sn系、AuSn系
ギ酸真空リフロー	ペレット・ペースト	真空による低ボイド化が可能。 また、フラックスレスにより洗浄工程が不要。	ボイド率１％以下
樹脂ダイボンド	転写・ディスペンス	シリコーン系樹脂による低応力やエポキシ系 樹脂による低吸水。 導電性・非導電性など様々な樹脂に対応。	導電性,非導電性
焼結ダイボンド	ディスペンス	高融点鉛はんだやAuSnはんだ代替。 再溶融しない。	試作レベル
マルチチップ実装	―	両面実装、スタックボンドによる高密度実装に対応。	ASIC,MEMSなど

【ダイボンダ】
	〈低応力樹脂によるセンサチップダイボンド状態〉
	〈マルチチップイメージ〉
【ギ酸真空リフロー炉】
	〈ギ酸真空リフローによるボイド状態〉
	〈ダイレクトリードボンディング〉

接合技術

コア技術	方式・手段	特 徴	実 績
Auワイヤボンド	ボールボンド	配線方向に制約が無い、ボンディングスピード が速い。	線径Φ18～40um
Alワイヤボンド	ウエッジボンド	常温でのボンディングが可能。大電流を流す パワーデバイスなどに最適。	線径Φ30～500um
溶接	抵抗溶接	母材を直接融解させて接合するため、 強度が高い。	リードフレーム 同士の接合
非接触はんだ接合	レーザ	非接触加熱により基板への物理的負荷と不良原因を抑制	Sn系はんだ （基板+端子）

【Auワイヤボンド】	〈ボールボンド〉
【Alワイヤボンド】	〈ウエッジボンド〉

表面実装技術

コア技術	特 徴	実 績
SMD実装	高速かつ高密度部品実装。 ディスクリートの複合製品に対応するポイントはんだ付け。 用途に応じた基板分割 （ルーター切断、Vカット切断、手割り等）。	部品サイズ：0402～ 狭ピッチ：0.15～
ベアチップ・ SMD混載	省スペース化によるパッケージの小型化が可能。	各種モジュール

【チップマウンタ】
	〈実装例〉
	〈ベアチップ・SMD混載イメージ〉

成形技術

コア技術	特 徴	実 績
トランスファモールド	低ストレスでの成形。寸法精度が良い。 複雑な形状にも対応できる。薄肉成形にも対応。 半導体封止に適している。	プリモールド/外装モールド （熱硬化樹脂）
インジェクションモールド	外装モールド（二重モールド）に使用。 高速成型が可能。	ボイド率１％以下

【トランスファモールド】
	〈プリモールド〉
	〈外装モールド〉
【インジェクションモールド】
	〈外装（二重）モールド〉

外観・特性検査技術

コア技術	特 徴	実 績
外観検査	装置および検査ソフトまで内製で対応。	現在所内に15台保有
DCテスト	小信号～高容量デバイスまで対応可能。 絶縁・耐圧・半導体静特性など。	高周波半導体 1～100V/max1A パワー半導体 1～2000V/max100A
RFテスト	周波数範囲30MHz～1.2GHz、 出力パワー1W～100W程度まで対応可能。 出力電力・Gain・入力ReturnLoss・高周波等の測定が可能。	導電性,非導電性
カスタム	お客様の要求（仕様）に基づいて、 テストシステムを構築します。	圧力センサ・Gセンサ・ LEDなど

【外観検査機】	【DCテスタ】
	〈低応力樹脂によるセンサチップダイボンド状態〉
	【RFテスタ】