調達対象情報 | ミヨシ電子株式会社

調達対象情報
当社では、情報通信機器、半導体関連製品の製造を行っており、これらの関連資材・設備を調達しております。
部品設備等の最新情報をご提供下さい。

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分類		用途（詳細）	適用
分類		用途（詳細）	情報通信事業	電子デバイス事業
1	電子部材	1. 各種通信モジュール（5G・LTE・WIFI・BLE・LoRa　等）	●
1	電子部材	2. 基板に搭載されるあらゆる電子部品を調達しています。技術・品質・価格・供給性に優れたものをご紹介下さい。	●
2	プリント基板	1. ビルドアップ多層基板	●	●
		2. 厚銅基板	●	●
		3. 金属ベース基板	●	●
		4. 貫通多層基板	●	●
		5. 両面基板	●	●
		6. フレキシブル基板	●	●
		7. リジットフレキシブル基板	●	●
3	機構部材	1. 樹脂成型品各種（射出成型・真空成型・ルータ・打ち抜き・印刷）	●	●
		2. 金属成形品各種（メッキ加工含むものも有）	●	●
		3. 金属放熱板（銅・アルミベース）		●
		4. 治具、装置の金属加工	●	●
		5. 基板周辺用ハーネスASSY	●
4	開発支援	通信機器ハードウエア開発委託	●
		ソフトウエア開発委託	●
		導体回路設計委託		●
5	設　備	生産ロボット、搬送ロボット等自動化設備	●	●
		基板実装関連設備	●	●
		半導体組立設備	●	●