数ある開発実績と確かな技術でご要望にあわせた情報通信機器をカタチにします。回路、基板設計はもちろん、機構、外観ケース、組み込みソフトウェアの設計も対応致します。

1980年のHIC製造開始以来、センサ、高周波、パワー、LED等の後工程製造受託で 実績を積んでまいりました。培ってきたパッケージング/モジュール化のコア技術をフルに活用し、お客様の製品実現をサポート致します。

小型高密度基板、DIP/SMT 混載の異型など、お客様が設計された製品の回路図をもとに基板を製造。設計から、部品調達、製品組み立て、検査、出荷までを一貫して行 う体制を整えています。

強固で変形しにくく、熱や摩擦への耐性に優れたセラミックベースの基板を製造。1983年の生産開始以降、累計約8億個の市場実績、車載用途を中心とした幅広い納入実績があります。