半導体EMS事業

1980年のHIC製造開始以来、センサ、高周波、パワー、LED等の後工程製造受託で数多くの実績があります。
パッケージング/モジュール化のコア技術をフル活用し、お客様の製品実現をサポート致します。

半導体EMS事業の特長・強み

お客様のご要望に合わせ、各種モジュールの設計支援／試作・評価／組立／検査／信頼性試験の
サービスを提案・実現致します。

設計	□回路設計	お客様のご要望に応じた各種設計支援が可能です。
	□パターン設計
	□パッケージ設計
	□工程設計	保有設備を活用し、設計検証のための試作品作成が可能です。
製造	□材料調達	最適な価格とリードタイムで材料調達を行います。
	□組立	ダイシング、実装、ダイボンド、ワイヤボンド、モールド、端子加工等の幅広いプロセスを保有しております。 多品種少量産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応いたします。
	□検査	DC検査をはじめ、ＲＦ高周波、パワーの各種検査に対応が可能です。 製品毎に要望される（圧力、パワー、ＲＦ）ファンクション検査が可能です。 デジタルトリミングを用いたファンクショントリミングが対応可能です。
評価	□解析	パッケージ開封からＸ線、超音波探傷、SEM/EDX等を使用した解析が可能です。
	□信頼性評価	サイクル試験装置、恒温槽等の設備を使用しての信頼性試験が可能です。