基板実装ライン（SMT工程）
■ 実装ライン 4ライン保有、小ロット生産および試作を迅速に対応
■ 1ラインあたりリール部品265種類、トレイ部品30種類の実装が可能
■ 1ラインあたり1秒間に30点の実装が可能
■ 最小チップサイズ0402部品と部品間距離0.10mmの実装が可能
■ 部品サイズ100×100ｍｍまでの異形部品の実装が可能
基板実装（SMT）ライン
実装部品の例
■ 汎用部品の機種間共用化による効率的生産
■ 印刷検査機によるはんだ印刷状態確認、部材リールのバーコード照合による誤実装防止
■ X線カウンターを用いた部材リール内の員数カウントによる部材管理
基板実装ライン（DIP工程）
■ 治具使用による安定品質の手はんだ付け
■ 一括処理による処理能力の高いフローはんだ付け
■ 部品別の熱容量コントロールが可能なポイントデップはんだ付け
■ 基板の自動防湿コーティング(塗布禁止箇所の塗分け可)
■ 実技/学科試験による技量管理
手はんだ付け治具
フローはんだ付けライン
ポイントディップ
基板コーティング
はんだ接合部のX線検査装置
ICT(In Circuit Test)
製品組立・検査ライン
■ 生産規模と負荷変動に対応したセルライン生産
■ 欠品防止の少量キッティング、製品計量
■ 弊社スタッフによるライン構築
■ ネットワーク管理による工程飛ばし対策の実現
■ 製品１台毎の検査データ履歴管理
■ 不具合発生時の原因究明活動(部材起因 or 設備起因等)
機能検査ライン
外観検査ライン
自動外観検査装置
無線特性検査装置
保有技術/サービス
スクロールできます
| 項目 | 詳細 | |
| 設計支援 | アートワーク設計 | 紙フェノール片面基板から12層基板まで数百品種以上の設計実績 |
| 機構設計 | 3Dデータや機構図面の支給を受け、 金型立ち上げから製品出荷まで対応 CAD: Pro/Engineer, AutoCAD | |
| 製造 | 部材調達 （ミヨシ電子） | 取引先： 300社以上 取引部品種類： 約10,000品種 |
| 基板実装 | サイズ： 80mm×50mm ～ 330mm×250mm 板厚： 0.6mm ～ 2.0mm （搬送パレット製作で0.6mm未満も可） はんだ： 鉛フリー（協力工場で共晶も可能） | |
| 検査技術 | デジタル、アナログ検査技術 各種無線検査技術 （小電力無線： 420MHz帯/920MHz帯、 GPS： 1.5GHz帯、FOMA： 2GHz帯、 Bluetooth、Zigbee： 2.4GHz帯） 自動検査プログラム開発言語：VB、C+ | |