車載用高温焼成銅厚膜基板

	Ag系材料を使用しない銅導体のため、耐硫化性を改善します。 Auめっき加工により、金ワイヤに対して優れたボンディング性を有します。 許容損失の高い（定格が大きい）印刷抵抗回路をパターン形成可能です。 部品実装後のファンクショントリミング（電流調整等）にも対応可能です。 高温焼成プロセスにより、Ag系導体と同等以上の高い信頼性評価が得られています。

 

 

 

高放熱窒化アルミ基板

• チッ化アルミ基板は、アルミナ基板やガラエポ基板と比較して、
  非常に高い熱伝導性を有しています。また、熱による変形が少ない基板です。

 

• 基板加工からパターン設計、パターン印刷まで対応いたします。
• 各種めっき加工も対応可能です。
• 高い熱伝導を有する基板であり、放熱性が必要なLEDやIC部品の実装に適しています。
• 当社にて部品実装も対応可能です。
• 高温焼成プロセスにより、Ag系導体と同等以上の高い信頼性評価が得られています。

 

スルーホール対応 （貫通スルーホール、充填スルーホール、端面スルーホール）

• 充填スルーホール上にパワ-ICをペアチップ実装し高い放熱効果が得られます。
• 充填スルーホール上に配線が可能となり高密度配線が可能になります。

 

薄板対応

• 板厚0.25ｍｍ～（基板外径106ｍｍ□以下）対応可能となりました。
  センサー用基板などで、厚み方向に制限のある場合にご使用ください。
  
  

ファインライン対応