事業紹介 BUSINESS

車載用高温焼成銅厚膜基板
  • Ag系材料を使用しない銅導体のため、耐硫化性を改善します。
  • Auめっき加工により、金ワイヤに対して優れたボンディング性を有します。
  • 許容損失の高い(定格が大きい)印刷抵抗回路をパターン形成可能です。
  • 部品実装後のファンクショントリミング(電流調整等)にも対応可能です。
  • 高温焼成プロセスにより、Ag系導体と同等以上の高い信頼性評価が得られています。

 

 

 

高放熱窒化アルミ基板
  • チッ化アルミ基板は、アルミナ基板やガラエポ基板と比較して、
    非常に高い熱伝導性を有しています。また、熱による変形が少ない基板です。

 

  • 基板加工からパターン設計、パターン印刷まで対応いたします。
  • 各種めっき加工も対応可能です。
  • 高い熱伝導を有する基板であり、放熱性が必要なLEDやIC部品の実装に適しています。
  • 当社にて部品実装も対応可能です。
  • 高温焼成プロセスにより、Ag系導体と同等以上の高い信頼性評価が得られています。
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スルーホール対応 (貫通スルーホール、充填スルーホール、端面スルーホール)
  • 充填スルーホール上にパワ-ICをペアチップ実装し高い放熱効果が得られます。
  • 充填スルーホール上に配線が可能となり高密度配線が可能になります。
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薄板対応
  • 板厚0.25mm~(基板外径106mm□以下)対応可能となりました。
    センサー用基板などで、厚み方向に制限のある場合にご使用ください。

ファインライン対応

事業内容