第6回 ひろしまビジネスマッチングフェア2009 に出展いたしました。
期 間 2009年9月10日(木) 10:00~17:00 
場 所 広島県立広島産業会館(西展示館)
出展製品 弊社が提供可能なOEM・ODM・EMSの技術及び製品のご紹介(ハンディータミナル・GPS応用製品・Zigbee応用製品・他)
展示会詳細情報 http://www.hirogin.co.jp/information/biz-fair/index.html

展示会の様子

展示会の様子

展示会の様子

ミヨシ電子ブースにて
2009 マイクロエレクトロニクスショー(JPCA)に出展いたしました。
期 間 2009年6月3日(水)~5日(金) 10:00~17:00 
    ※5日(金)のみ16:00終了
場 所 東京ビッグサイト 東展示棟 2C-04
出展製品 厚膜抵抗基板
(放熱性、耐熱性、高周波特性、高密度化、小型化、耐溶剤性等に優れております。)
アピール ミヨシ電子の厚膜基板は、生産開始から累計4億5千万個出荷しており、車載用がメインで市場クレームゼロです。
厚膜基板は、放熱性/耐溶剤性/高周波特性等が優れており、用途として電装品及び各種電源/燃料残量ゲージ/無線機/LED搭載用基板等です。
展示会詳細情報 http://www.jpcashow.com/show2009/index.html
展示会の様子
ミヨシ電子ブースにて
第12回 組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展しました。
期 間 2009年5月13日(水)~15日(金) 10:00~18:00 
     ※15日(金)のみ17:00終了
場 所 東京ビッグサイト 東展示棟 無線通信ゾーン東37-25
出展内容 弊社が提供可能なOEM・ODM・EMSの技術及び製品のご紹介(ハンディータミナル・GPS応用製品・Zigbee応用製品・他)
展示会詳細情報 http://www.esec.jp/

展示会イメージ

展示会イメージ

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展示会イメージ

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ミヨシ電子ブースにて