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第１１回組込みシステム開発技術展（ＥＳＥＣ）に出展しました。 |
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| 期 間 | ： | ２００８年５月１４日（水）～１６日（金） １０：００～１８：００ ※１６日（金）のみ１７：００終了 |
| 場 所 | ： | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 出展内容 | ： | 弊社が提供可能なＯＥＭ・ＯＤＭ・ＥＭＳの技術及び製品のご紹介（ＧＰＳ応用製品・Bluetooth応用製品・情報機器端末開発ボード・ワンセグ関係製品他 |
| 展示会詳細情報 | ⇒ | http://www.esec.jp/ |
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| 半導体・センサーモジュール・LEDなどのパッケージングに必要なあらゆる製品・技術が一堂に集結。「半導体後工程」に特化した専門技術展です。 |
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| 期 間 | ： | ２００８年１月１６日（水）～１８日（金） |
| 場 所 | ： | 東京ビッグサイト |
| 出展内容 | ： | センサーモジュール、高周波モジュール関連のOEM、ODMのご紹介 |
| お問合せ | ： | 電子デバイス事業部 カスタムデバイス部 営業チーム 岡田 TEL：０８２４－６２－６５３１ |
| 展示会詳細情報 | ⇒ | http://www.icp-expo.jp/ |
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