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JAPANフェア in 広州 ‐第4回中国国際中小企業博覧会に出展しました。
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広範な工業製品から、消費材、貿易、サービス、食品、大学までさまざまな業種が 参加を予定しています。本展示会は、中国における、日本企業による史上最大規模のものとなります。
弊社からは、厚膜抵抗基板を出品致しました。
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| 期 間 |
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２００７年９月１５日（土）～１８日（火） |
| 場 所 |
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広州国際展示場 |
| 出展内容 |
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厚膜抵抗基板 |
| お問合せ |
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電子デバイス事業部 営業部 厚膜チーム
田坂 豊
TEL：072-756-7122
E-MAIL：tasakayu@miyoshi.elec.co.jp |
ミヨシ電子ブースにて |
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SENSOR + TEST 2007 に出展しました。
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sensorに関する最先端の材料・製品・測定技術・計測装置の展示会です。
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| 開催日程 |
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２００７年５月２２～５月２４日 |
| 場 所 |
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ドイツ ニュルンベルグ メッセスタジアム |
| 出展内容 |
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セラミックパッケージの提案及び
組立・検査技術紹介と受託加工の提案 |
| お問合せ |
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電子デバイス事業部 カスタムデバイス部
松本 憲志 TEL：0824-62-6531
E-MAIL：matsumoto@miyoshi.elec.co.jp |
最先端機器を支える電子回路、電子実装技術を５００社を超えるリーディングカンパニーが出展する展示会。
プリント配線板総合技術展／ＦＰＣ技術展等が有り、弊社は２００７マイクロエレクトロニクスショー（第２１回最先端実装技術・パッケージ展）に出展致しました。
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| 期 間 |
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２００７年５月３０日（水）～６月1日（金） |
| 開催時間 |
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午前１０時～午後５時（１日のみ午後４時まで） |
| 場 所 |
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東京ビッグサイト（東京国際展示場）東１～６ホール |
| ブース |
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２Ｉ-０９ |
| 出展内容 |
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厚膜抵抗基板及び各種モジュール関連のご紹介 |
| お問合せ |
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電子デバイス事業部 営業部 厚膜チーム
田坂 豊
TEL：072-756-7122
E-MAIL：tasakayu@miyoshi.elec.co.jp |
半導体・センサーモジュール・LEDなどのパッケージングに必要なあらゆる製品・技術が一堂に集結。「半導体後工程」に特化した専門技術展です。
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| 期 間 |
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２００７年１月１７日（水）～１９日（金） |
| 場 所 |
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東京ビッグサイト |
| ブース |
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東展示棟 |
| 出展内容 |
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センサーモジュール、高周波モジュール関連のOEM、ODMのご紹介 |
| お問合せ |
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電子デバイス事業部 カスタムデバイス部
営業チーム 岡田
TEL：０８２４－６２－６５３１
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