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| 世界最大の半導体製造装置・材料の国際展示会となったセミコンジャパン２００６は世界各国より約１，６００社の出展にて開催されました。新技術・新製品、実機・実物によるデモンストレーションを中心に各社の英知、高い専門性・技術が結集され業界の皆様と共にイノベーションを創出する場となります。 |
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| 期 間 | ： | ２００６年１２月６日（水）～８日（金） | |||||||||
| 場 所 | ： | 幕張メッセ（１ー１１センター） | |||||||||
| ブース | ： | １０Ｂー２１０ | |||||||||
| 出展内容 | ： |
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| お問合せ | ： | 電子デバイス事業部 営業部 厚膜チーム 田坂 豊 email：tasakayu@miyoshi.elec.co.jp |
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| 組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから 開発環境までが一堂に集まる国内最大の専門展です。 |
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| 期 間 | ： | ２００６年６月２８日（水）～６月３０日（金） |
| 開催時間 | ： | 午前１０時～午後６時 |
| 場 所 | ： | 東京ビッグサイト（東京国際展示場） |
| ブース | ： | 無線/通信ゾーン ２１-２９ |
| 出展内容 | ： | 通信技術紹介と受託開発の提案 |
| お問合せ | ： | 通信事業部 営業１部 蕪木（かぶき）、高橋 E-MAIL：eigyot@miyoshi.elec.co.jp |
| 展示会詳細情報 | ⇒ | http://www.reedexpo.co.jp/ESEC/ |
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 組込みシステム開発技術展 ミヨシ電子ブース |
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| 最先端機器を支える電子回路、電子実装技術を５００社を超えるリーディングカンパニーが出展する展示会。 プリント配線板総合技術展／ＦＰＣ技術展等が有り、弊社は２００６マイクロエレクトロニクスショー（第２０回最先端実装技術・パッケージ展）に出展致しました。 |
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| 期 間 | ： | ２００６年５月３１日（水）～６月２日（金） |
| 開催時間 | ： | 午前１０時～午後５時（２日のみ午後４時まで） |
| 場 所 | ： | 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東２～６ホール |
| ブース | ： | 東２ホール ２Ｂ－１５ |
| 出展内容 | ： | 厚膜抵抗基板及び各種モジュール関連のご紹介 |
| お問合せ | ： | 電子デバイス事業部 営業部 厚膜チーム 田坂 豊 E-MAIL：tasakayu@miyoshi.elec.co.jp |
| 展示会のホームページ | ⇒ | http://www.jpcashow.com |
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| sensorに関する最先端の材料・製品・測定技術・計測装置の展示会です。 |
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| 期 間 | ： | ２００６年５月３１～６月１日 |
| 場 所 | ： | ドイツ ニュルンベルグ メッセスタジアム |
| ブース | ： | 会場内のブース位置はこちらでご確認下さい。 |
| 出展内容 | ： | セラミックパッケージの提案及び 組立・検査技術紹介と受託加工の提案 |
| お問合せ | ： | 電子デバイス事業部 カスタムデバイス部 松本 憲志 TEL：0824-62-6531 E-MAIL：matsumoto@miyoshi.elec.co.jp |
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| 本展は、半導体パッケージ製造に必要な装置、部品・材料、受託サービスが 一堂に集まる、半導体後行程に特化した日本唯一の専門技術展です。 昨年より大幅に規模を拡大、本展特設のサブコントラクトゾーンも、国内・海外から主要企業が一堂に出展しました。 |
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| 期 間 | ： | ２００６年１月１８日（水）～２０日（金） |
| 場 所 | ： | 東京ビッグサイト |
| ブース | ： | サブコントラクトゾーン |
| 出展内容 | ： | センサーモジュール、高周波モジュール関連のＯＥＭ，ＯＤＭのご紹介 |
| お問合せ | ： | 電子デバイス事業部 カスタムデバイス部 営業チーム 天野 TEL：０８２４－６２－６５３１ |
| 展示会の詳細情報 | ⇒ | http://www.icp-expo.jp |