（２０１０年）
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第１３回 組込みシステム開発技術展（ＥＳＥＣ）に出展いたしました。 |
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| 期 間 | ： | ２０１０年５月１２日（水）～１４日（金） |
| 場 所 | ： | 東京ビッグサイト |
| 出展ブース | 東 ３２－２７ | |
| 出展製品 | ： | ①９５０ＭＨＺ無線モジュール 展示品 ・拡販用デモボードセット
・白熱球と、小型ソーラーパネルと表示機のデモ
②ＺＩＧ Ｂｅｅモジュール
展示品・エアコン用リモコンによるデモ展示
③ハンディーターミナル
ＭＲ２１００の展示
④ＦＯＭＡ ３Ｇ パケット端末 パネル展示
⑤ＩＴコントローラー
展示品・レンタル建機用モジュール
⑥電子ペーパー
展示品・電子値札の書き換えデモ
⑦セキュリティー機器無線モジュール
展示品 キング通信様向けモジュール
⑧（株）ウェーブテクノロジー 設計サービス パネル展示
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| 展示会詳細情報 | ⇒ | http://www.esec.jp/ |
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第１１回 半導体パッケージング技術展に出展いたしました。 |
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| 期 間 | ： | ２０１０年１月２０日（水）～２２日（金） |
| 場 所 | ： | 東京ビッグサイト |
| 出展製品 | ： | 溶融はんだ吐出技術によるバンピング技術を始めとしてMEMSデバイスパッケージング技術、厚膜基板実装のLED照明技術のご紹介など。 |
| 展示会詳細情報 | ⇒ | http://www.icp-expo.jp/ |
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