 最近のエレクトロニクス環境はアナログからディジタルへ、ナローバンドからブロードバンドへ、メカセンシングからマイクロマシニングを活用した半導体センシングへシフトする等急激に変化進化しています。当該環境は、商品のライフサイクルを短くし、企業のビジネス領域を広範囲に大きく変化させる傾向を呈しています。 ミヨシ電子電子デバイス事業はこのような環境下でお客様のご要望にお応えすべく生産技術・パッケージ技術・実装技術を基本にモノ作り技術を蓄積し、EMS(Electronics Manufacturing Service 受託生産）事業をベースに活動してまいりました。昨今は当該EMS事業に加え，受託開発，受託設計を含めたOEM(Original Equipment Manufacturing),ODM (Original Design Manufacturing )事業を強力に推進して、お客様のご要望にお応えします。 |
|
| ・高周波回路設計技術 ・半導体製品生産設計技術 ・半導体組立・検査装置設計技術 |
 |
・高密度基板実装設計技術（SMT,COB） ・半導体組立・検査技術 ・厚膜抵抗基板設計・製造技術 |