| お客様のニーズに合わせ、各種モジュールの設計／試作・評価／アセンブリ／テスト／信頼性試験のサービスを提供します。 |
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お客様のご要望に沿った最適なソリューションを提案, システム設計・モジュール設計・回路設計から試作評価を行います。 |
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小型／高機能／高信頼度／低コストなパッケージ構造を提案し、最適なプロセス設計と試作を行います。 | |
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パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定し、試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達します。 |
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セラミック／有機基板／モールド／CAN等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有し多品種少量生産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応します。 |
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高周波モジュールに対応したコンタクト技術とプログラム技術により高速ハンドラーを駆使して、高速に再現性の良いテストを提供します。 各種センサーデバイスの圧力／加速度／磁気ファンクションについてお客様の要求に応じてトリミングとテストを提供します。 |
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製品開発時における各種信頼性試験結果から、要求される品質を設計段階から確立します。 量産時の定期信頼性試験、出荷検査（QAT）による安定した品質の製品を供給します。 |
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| ■高周波製品 | |||
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PAモジュール |
MCM製品 |
裏面キャピティ製品 |
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| ・携帯端末用PAモジュール ・ANTモジュール ・RFモジュール ・TVチューナモジュール | |||
| ■半導体センサ/モジュール | |||
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モールドPKG |
DIP/FP PKG |
セラミック両面 キャピティPKG |
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| ・携帯端末用途 ・車載用途 ・圧力センサ/ 加速度センサ ・磁気センサ/ 温度センサ ・複合センサ | |||
| ■電子機器/ハイブリッドIC | |||
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光送受信機器 |
イグナイタ用コイルドライバ |
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| ・光送受信機器 ・電装品用 | |||
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| 携帯端末に搭載される高周波及びセンサモジュール製品を開発～生産まで一貫して小型・高機能・低コストに提供します。 | ||||||||||||
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| 自動車に搭載されるセンサ及びパワーモジュール製品を開発～生産まで一貫して高信頼度・高機能に提供します。 | ||||||||||||||||||||
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