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| 厚膜抵抗基板は、セラミック等のベース基板に導体や抵抗体の機能ペーストを印刷し、焼成を繰返して印刷により積層構成した回路基板です。 寸法変化が少なく、特に耐熱性・高周波特性及び耐溶剤性等に優れた特徴を持ちます。 厚膜抵抗基板は、パターン設計／回路印刷／抵抗トリミング等の技術を駆使し、車載用・高周波及びセンサー等の製品分野に豊富な納品実績が有ります。 又、環境問題での取組みとして、厚膜基板のペースト材料系で、鉛フリー（導体）及びカドミフリー（抵抗）対応が可能です。 |
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【特徴】 １．設計から出荷までの一貫生産による短納期体制の確立 標準工期 ・試作：設計ご承認後7日 （実働） ・量産：ご発注後20日（金型基板は、別途6週間必要） ２．106ｍｍ□の大型基板を標準採用（ベルサイズ基板対応も可能） ３．品質保証体制の確立（ISO9001取得） ４．低価格での対応が可能（御見積のご要求をお待ちしております） ５．放熱及び高密度対策技術等の対応可能 【用途】 ●車載用：点火系制御回路／センサ（圧力、加速度）用ベース基板等 ●高周波用：各種無線機増幅回路／携帯電話パワーアンプ回路等 ●産業用：電源回路／充電回路／インバータ回路等 |
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【特徴】 ●サーマルバイヤ上にパワーICをベアチップ実装し高い放熱効果が得られます。 ●サーマルバイヤ上に部品実装パッドを形成し、高密度実装が可能となります。 ●充填スルーホールの上に配線が可能となり、高密度配線が可能となります。 ●全面クロスガラス印刷により、高密度多層基板が可能となります。 |
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２．端面電極構造印刷基板（4端面に電極端子を設ける技術）
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【特徴】 ●リードレスによる高密度表面実装が可能となります。 |
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 お問い合わせ |
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| 厚膜営業 （兵庫県川西市） | Device3@miyoshi.elec.co.jp | 072-756-7122 | |
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