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電子デバイス事業 製品案内

ミヨシ電子株式会社


電子デバイス事業

“従来のメカセンシング”から日々進化している“マイクロマシニングを活用した半導体センシング”では、デバイスの小型化、高機能化が進み、同時に、さらなる高品質、コスト対応力が求めらています。

ミヨシ電子の電子デバイス事業は、このような環境下で、生産技術・パッケージ技術・実装技術を基本に蓄積された”モノ作り技術”を活用し、OEM(Original Equipment Manufacturing),ODM (Original Design Manufacturing )事業を強力に推進し、お客様のご要望にお応えします。

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電子デバイス事業


電子デバイス事業/カスタムパッケージ製品

1980年HICの製造開始以来、高周波デバイス/モジュール、センサモジュール、パワーモジュールの開発、製造などの分野で豊富な実績があります。
これらを通じて培った特殊パッケージ技術、高信頼パッケージ技術で、お客様のモノ作りに貢献します。

ビジネスフロー(受注設計~生産)

お客様のニーズに合わせ、各種モジュールの設計/試作・評価/アセンブリ/テスト/信頼性試験のサービスを提供します。

製品設計
●お客様のご要望に沿った最適なソリューションを提案致します。
●回路設計・モジュール設計・熱応力設計から試作評価を行います。
パッケージ設計
●各種デバイスにマッチしたシステム側の要求を満足出来る、小型/高機能/高信頼度/低コストなパッケージ構造を提案します。
●パッケージを実現するため、最適なプロセス設計と試作を行います。
部材選定・調達
●パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定します。
●試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達します。
アセンブリ
●セラミック/有機基板/プリモールド/インジェクションモールド/CAN等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有しています。
●多品種少量生産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応します。
テスト
●各種モジュールに対応したコンタクト技術とリードカット/フォーミング/マーキング自動化技術により、生産効率良く高速に再現性の高いテストを提供します。
●各種センサーデバイスの圧力/加速度/磁気ファンクションについてお客様の要求に応じて高温/低温トリミングとテストを提供します。
品質保証
●製品開発時における各種信頼性試験結果から、要求される品質を設計段階から確立します。
●量産時の定期信頼性試験、出荷検査(QAT)による安定した品質の製品を供給します。
携帯端末用各種モジュール製品例

携帯端末に搭載される高周波及びセンサモジュール製品を開発~生産まで一貫して小型・高機能・低コストに提供します。

LTCC基板による、低応力で高密度な3次元中空PKG構造 、機能、部品内蔵可能な高周波/熱特性の良い高密度PKG構造
・・・
【MEMSセンサデバイス、高周波デバイス】
ファインピッチ/多層/キャビティ付有機基板による、高密度PKG構造
・・・
【高周波デバイス/MEMSセンサデバイス】

携帯端末用各種モジュール製品例

車載用各種モジュール製品例

自動車に搭載されるセンサ及びパワーモジュール製品を開発~生産まで一貫して高信頼度・高機能に提供します。

CANパッケージと有機基板による高信頼度で高機能な中空PKG構造
・・・
【圧力センサモジュール】
自社製の厚膜抵抗基板による放熱性の高い高信頼度PKG構造
・・・
【パワー/圧力センサモジュール】
プリモールドによる自由度の高い低コスト中空PKG構造
・・・
【MEMSセンサモジュール】

車載用各種モジュール製品例


電子デバイス事業/厚膜セラミック基板

厚膜基板は、セラミックをベースとしており、硬く、寸法変化が少なく、耐熱性・耐溶剤性・耐摩耗性に優れた特徴を持ち、車載用、高周波部品、産業用など、広い用途で活用されています。
ミヨシ電子/シナジーテクニカは、1983年の製造開始以来、パターン設計/回路印刷/抵抗トリミングまで一貫して製造しており、様々な分野のお客様の製品にご採用いただいています。
また、近年、製品開発に求められる短納期試作への対応、環境問題への対応にも積極的に取り組み、お客様への 安定納入、安心品質を目指します。

特徴

設計~製造まで一貫生産による短納期体制

パターン設計
パターン設計

パターン設計
レーザーフォト
プロッター

パターン設計
露光機

パターン設計
製版

  • レーザースクライバーを保有しており、異形状・スルーホール基板にも迅速に対応! 
  • 標準工期:試作  実働 7日目出荷(設計承認後 片面印刷、印刷5工程、トリミング実施の一般品の場合)
           量産  実働 20日目出荷(一般品 金型基板は別途相談)
  • 基板外径標準106mm2ですが、80mm2~120mm2までフレキシブルに対応いたします。 
保有設備【印刷機 / 焼成炉 / レーザートリマー / レーザースクライバー】

印刷機
印刷機

パターン設計
焼成炉

レーザートリマー
レーザートリマー

レーザースクライバー
レーザースクライバー

部品実装も対応可能

印刷機

パターン設計

製品例

製品例

【用途】

  • 車載用:点火系制御回路/センサー(圧力、加速度)/燃料タンクゲージ 等
  • 高周波用:各種無線機用パワーアンプ回路
  • 産業用:電源回路/充電回路/インバーター回路/摺動抵抗 等

安心の品質体制

  • ISO9001を取得。
  • 半導体後工程グレード(10K~500K/10K㎡)のクリーンルームを完備。
  • 1983年の生産開始以降、累計約7億個の市場実績。
  • 車載用途を中心とした幅広い納入実績があります。

技術開発紹介

アルミナセラミック 窒化アルミに対応可能
■アルミナセラミック
アルミナセラミック
■窒化アルミ(開発中)
窒化アルミ(開発中)
端面スルーホール/充填スルーホール対応可能
【端面スルーホール】
アルミナセラミック

リードレスによる高密度表面実装が
可能となります。

【充填スルーホール】
窒化アルミ(開発中)
  • 充填スルーホール上にパワーICをベアチップ 実装し高い放熱効果が
    得られます。
  • 充填スルーホールの上に配線が可能となり、 高密 度配線が可能に
    なります。
  • 全面クロスガラス印刷により、高密度多層基板が可 能となります。
薄板対応New!
薄板対応

板厚0.25mm~(基板外径106mm□以下)対応可能となりました。
センサー用基板などで、厚み方向に制限のある場合にご使用ください。

ファインライン
アルミナセラミック


L/S=80/80(μm)
サンプル出荷対応可

アルミナセラミック


L/S=60/60(μm)
開発中

アルミナセラミック


L/S=40/40(μm)
開発中

アルミナセラミック

お問い合わせ

ミヨシ電子株式会社 営業本部 東京支社

TEL 03-3206-0022/FAX 03-3206-0025
武藤 泰男 mutou@miyoshi.elec.co.jp

製品のスペックシート(PDF)のダウンロードはこちらから

製品スペックシートはこちら


電子デバイス事業/電子機器EMS

お客様が設計をされた製品の回路図を頂戴し、基板のアートワーク設計から、部品調達、製品組み立て、検査、出荷までを確かなものづくり+αで実現し、安心の品質でお届けいたします。

ボードEMS事業の沿革

1977年 三菱電機向けボード組立の受注が事業のスタート
1982年 表面実装の受注スタート
1997年 携帯電話生産100万台
2002年 ボード出荷のみならず最終製品として機能検査の展開拡張
2005年 携帯電話生産累計700万台
2011年 セキュリティー用途の通信機器50万台生産
2013年 現在29社様に量産品納入中
  • 基板のアートワーク設計豊富な実績
    基板のアートワーク設計は、紙フェノール片面基板から12層基板まで数百品種以上の設計実績があります。
  • 最適な検査設備の構築
    プリント基板検査、完成品検査、無線系検査などご要望仕様に基づき最適な検査設備を構築します。
  • 材料の調達と、受け入れ検査、保管管理
    汎用部品、専用部品は300社より部品調達の実績があります。
    ご要望により、受け入れ検査の実施もおこないます。
    部材の保管は、厳密な温湿度管理、冷蔵管理などの設備があります。
  • 最適化へのご提案
    製造時に当社で発見した設計へのフィードバック項目については、お客様へ最適化の提案を実施します。
  • 部品の廃止情報
    部品メーカーからの変更通知・生産中止通知などの情報をお客様へ展開すると同時に廃止の置き換え調査などを実施いたします。
  • 環境調和型製品の実現
    RoHS対応、各社様のグリーン調達対応などご要求に沿った体制ならびに、調査などの作業対応が可能です。
  • 品質管理システム
    製品ごとにQC工程図を作成し、その手順により流動させます。また製造履歴のシリアル管理を実行しております。

受託事例(基板実装品の事例)

小型高密度
小型高密度(30×30mm)

DIP/SMT混載
DIP/SMT混載280×330mm

DIP
DIP(アキシャル・ラジアル)

DIP/SMT混載 異型基板
DIP/SMT混載 異型基板(150×230mm)


電子デバイス事業/受託ビジネス

高周波製品(業務無線用ハイパワートランジスタ)

高周波製品(業務無線用ハイパワートランジスタ)

携帯・車載用業務無線用途のニーズにお応えするため、三菱電機シリコン高周波デバイス製品担当として、HF帯からUHF帯にわたる豊富なラインアップをご用意し、開発から製造までを一貫して行っております。
進化を続ける業務無線用途のキーパーツとして、シリコン高周波ディスクリートMOSFET、およびRFモジュールの高性能化・ラインアップの拡充を推進し、業務無線通信ネットワークを、力強くサポートいたします。

高周波製品(業務無線用ハイパワートランジスタ)の詳細を見る

その他の高周波製品

その他の高周波製品

高周波製品は、携帯電話端末用送受信高周波モジュール、各種無線機器用高周波モジュールとIC・トランジスタ及び、光送受信機器のEMS(Electronics manufacturing Service 受託生産)事業に加え、当該製品のパッケージ開発等受託開発、受託設計を含めたOEM(Original Equipment Manufacturing)、ODM(Original Design manufacturing)事業を行い、高周波製品事業の拡大を図ってまいります。

その他の高周波製品の詳細を見る

半導体センサ製品

半導体センサ製品

半導体センサ製品は圧力センサ、加速度センサ、磁気センサ、熱センサ及び複合センサ等のセンサのEMS(Electronics Manufacturing Service 受託生産)事業に加え当該製品のパッケージ開発等の受託開発、受託設計を含めたOEM (Original Equipment Manufacturing),ODM (Original Design Manufacturing )事業を行い、センサ製品事業の拡大を図ってまいります。

半導体センサ製品の詳細を見る


電子デバイス事業/高周波製品(業務無線用ハイパワートランジスタ)

携帯・車載用業務無線用途のニーズにお応えするため、三菱電機シリコン高周波デバイス製品担当として、HF帯からUHF帯にわたる豊富なラインアップをご用意し、開発から製造までを一貫して行っております。
進化を続ける業務無線用途のキーパーツとして、シリコン高周波ディスクリートMOSFET、およびRFモジュールの高性能化・ラインアップの拡充を推進し、業務無線通信ネットワークを、力強くサポートいたします。

三菱電機株式会社シリコン高周波ページへ

官公庁および公共向け各種業務無線機、アマチュア無線機、およびデータ通信市場等、幅広く豊富なラインアップを提供します。

【シリコン高周波パワーデバイス(アンプモジュール,Tr)周辺回路構成】

【製品例】

業務用無線機市場用フルラインアップ を整備
~100W、~1.3GHz
警察,救急,消防,防災,航空管制,鉄道,船舶,タクシー,自動車電話,特定小電力無線 他


電子デバイス事業/その他の高周波製品

高周波製品は、携帯電話端末用送受信高周波モジュール、各種無線機器用高周波モジュールとIC・トランジスタ及び、光送受信機器のEMS(Electronics manufacturing Service 受託生産)事業に加え、当該製品のパッケージ開発等受託開発、受託設計を含めたOEM(Original Equipment Manufacturing)、ODM(Original Design manufacturing)事業を行い、高周波製品事業の拡大を図ってまいります。

PAモジュール
PAモジュール

MLCP(リードレスL/NFET)
MLCP(リードレスL/NFET)

高周波用MMIC/モジュール
高周波用MMIC/モジュール

【特徴】

高信頼度製品から汎用品に至る各種高周波製品を製造しております。

【用途】

  • 携帯電話端末用送受信高周波モジュール
  • 無線機器用チューナーモジュール等高周波モジュール
  • 無線機器用各種IC・トランジスタ
一括モールド(QFN)技術
一括モールド(QFN)技術

電子デバイス事業/半導体センサ製品

半導体センサ製品は圧力センサ、加速度センサ、磁気センサ、熱センサ及び複合センサ等のセンサのEMS(Electronics Manufacturing Service 受託生産)事業に加え当該製品のパッケージ開発等の受託開発、受託設計を含めたOEM (Original Equipment Manufacturing),ODM (Original Design Manufacturing )事業を行い、センサ製品事業の拡大を図ってまいります。

高信頼CANタイプ圧力センサ
高信頼CANタイプ
圧力センサ

ハイブリッドIC
ハイブリッドIC

汎用圧力センサ(1)
汎用圧力センサ(1)

汎用圧力センサ(2
汎用圧力センサ(2)

【特徴】

  • パッケージの開発とAssy/Test生産ラインシステム構築
  • 高機能複合化のためのハイブリッドIC化、COB化のシステムアセンブリ構築
  • 少量多品種の試作~量産までのフレキシブルな生産体制構築
  • ファンクショントリミング~ディジタル処理まで、多様化に応えるテスト技術

【用途】

  • 携帯端末用複合センサモジュール(圧力、磁気、加速度センサ等)
  • 車載用高信頼性センサ
  • 汎用センサでは、コストを追及した生産体制を構築し、要求コストに追従
  • その他ハイブリッドICとの整合構成など多用途に供給