新着情報

第19回半導体パッケージング技術展に出展いたしました。

2018年01月22日

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開 催 期 間 2018年1月17日(水)~19日(金)
出 展 ブース 小間番号  E27 - 13
開 催 場 所 東京ビッグサイト
展示会詳細情報 http://www.icp-expo.jp/
<お問合せ>ミヨシ電子株式会社 営業本部第19回 半導体パッケージング技術展

事務局TEL : 03-3206-0022

メールでのお問合せはこちら
( eigyoue03@miyoshi.elec.co.jp )

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