新着情報

第18回半導体パッケージング技術展に出展いたしました。

2017年01月24日

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  開 催 期 間 2017年1月18日(水)~20日(金)
出 展 ブース 小間番号  W1-48
開 催 場 所 東京ビッグサイト
展示会詳細情報 http://www.icp-expo.jp/ja/
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<お問合せ>

ミヨシ電子株式会社 営業本部

第18回 半導体パッケージング技術展 事務局

TEL : 03-3206-0022

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( eigyoue03@miyoshi.elec.co.jp )

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