鉛フリー・ＲｏＨＳ |
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 株式会社Wave Technology |
ＭＥＣ．ｉ 株式会社 |
株式会社シナジーテクニカ |
アイピートーク株式会社 |
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  株式会社シナジーテクニカ（旧社名 メックセミコン株式会社）は、１９９９年６月にミヨシ電子株式会社の半導体事業製品の製造に特化した会社として設立されました。以来、設計や製造技術を取り入れた製造への展開を図り、市場からの「より良い製品」を「早く」、「安く」というご要望に対し、お客様にいかに満足していただけるかを考え、開発や設計及び製造に取り組んでおります。 ２０１０年度から、グループ会社であるＭＥＣ．ｉ 株式会社の通信関連製品の製造機能移管を受け、半導体加工技術と情報通信機器の組立技術の融合を図り、ミヨシ電子グループの製造主力工場として更なる業務効率の改善を図るとともに、多様化する製造技術の領域に順応し、幅広くお客様のご要望にお応えする体制を構築いたしました。 Ｑ．Ｃ．Ｄの徹底追及を基本方針とし、それに最も適する製造体制を考え、優れたコスト競争力並びに高度な品質管理、最短納期を使命として事業展開を図ってまいります。 （株）シナジーテクニカ ホームページはこちら |
本社
代表取締役社長 赤木 憲雄 |
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| ● | 半導体デバイス組立からテスト工程までを一貫した自動化装置で構築 | |
| ● | 汎用装置ではなく自主技術を集成した特殊生産ラインの自主構築 | |
| ● | 開発・設計段階からの提案を行い、最適コスト製造ライン構想を展開 | |
| ● | 製品に要求される価値・機能にマッチングした製造システム提案 |
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● | 化合物半導体チップ（高周波・光素子）のデバイス化とパッケージング チップサイズ□300μ～、チップ厚さ75μ～実装可能 Agエポ・エポ・AuSi・AuSn・SnPbによる各種D/b |
| ● | 半導体センサーの応力構造に対応したデバイス化とパッケージング 陽極接合～、シリコーン樹脂 D/b、Au/AL W/b CAN・COB・フレーム構造によるモールド/プリモールド |
| ● | 機能ハイブリッドＩＣ（高周波・自動車・パワー系）モジュール 化技術 0603狭隣接実装からBGA・CSP実装 各種ダイボンド材対応：Ag エポ・エポ・シリコーン・AuSi・AuSn・SnPb W/b：AuΦ20～50μ、ALΦ200～500μ ボール経 60μ～、ピッチ 55μ～ |
| ● | 厚膜抵抗基板メーカとしてのハイブリッドＩＣ化への高機能化提案 ＡＬ２Ｏ3 0.5t～0.8t Ag-Pt、Ag-Pd、Au、Ag、RuO2、glass、樹脂 （高周波・車載・産業用・民生用・ヒータ用途 機能回路設計～製造・品質保証） |
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品質経営として、お客様に喜ばれ、信頼される高品質、高信頼性の製品を提供するため、従来から機能していた品質保証システムをISO/TS16949（自動車業界向の品質マネジメントシステム規格）の要求事項に合致するよう整備し、認証を取得いたしました。 お客様のご要求を第一に考え、満足していただける品質保証体制を整え日々品質向上に努めております。 |
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| ● | 半導体後工程グレードのクリンルーム完備 クラス100（ベンチ）から 10K～500Kレベルのクリンルーム10,000m² |
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| ● | 徹底した静電対策（意識・空調・設備・各種静電対策機器・服装） | ||||
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| ● | 徹底した発塵・防塵対策（意識・空調・設備・機器・服装） | ||||
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| ● | 産業向け・自動車向けの信頼性評価技術 卓越した工場品質の保証を自動車レベルで実現 |
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| ● | 各種信頼性評価設備 表面解析装置をはじめ各種機能検査・環境試験装置を完備 |
周辺地図とアクセス
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