調達対象情報
 当社では、情報通信機器、半導体関連製品の製造を行っており、これらの関連資材・設備を調達しております。部品設備等の最新情報をご提供下さい。
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分類 用途(詳細) 適用
通信
事業部
電子
デバイス
事業部
設備・
その他
1 電子部品 .1. プリント基板    
.2. LTCC、ビルドアップ等高密度実装用基板  
.3. プリント配線基板実装用部品  
.4. 情報通信機器用部品    
.5. 通信機器用ASIC    
2 樹脂加工成形品、
金属加工品、
ハーネス加工品
.6. 通信機器用樹脂ケース    
.7. OA機器用樹脂、板金ケース    
.8. 産業機器用樹脂、板金ケース    
.9. 精密板金加工品  
10. 金属放熱板  
11. 金属、樹脂ハウジング  
12. 治具、装置の金属加工  
13. 基板周辺用ハーネスASSY    
3 厚膜抵抗基板用
セラミック基板、
ペースト類
14. 電源制御IC向け    
15. 携帯型通信機器用IC向け    
16. 自動車電装部品用IC向け    
17. 導体、抵抗、クロスガラスペースト    
18. オーバーコートガラス等    
4 開発支援 19. 通信機器-ハードウェア開発委託    
20. 電子デバイス回路設計    
21. ソフトウェア開発委託    
5 製品用梱包部材 22. 製品出荷用化粧箱、梱包箱  
23. 製品出荷用梱包材  
24. 導電袋、ビニール袋  
25. トレー類  
26. 取扱説明書    
6 工場設備 27. 通信機器、厚膜抵抗基板、
   LCDモジュール実装、組立設備
   
28. 各種半導体組立用設備一般    


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