当社では、情報通信機器、半導体関連製品の製造を行っており、これらの関連資材・設備を調達しております。部品設備等の最新情報をご提供下さい。

※調達対象について問い合わせ・照会をご希望の方は、対象品目名(用途)をクリックしてください。(E-Mail送信画面が開きます)

分類	用途（詳細）	適用
		通信 事業部	電子 デバイス 事業部	設備・ その他

1	電子部品	.1. プリント基板	●
		.2. LTCC、ビルドアップ等高密度実装用基板	●	●
		.3. プリント配線基板実装用部品	●	●
		.4. 情報通信機器用部品	●
		.5. 通信機器用ASIC	●

2	樹脂加工成形品、 金属加工品、 ハーネス加工品	.6. 通信機器用樹脂ケース	●
		.7. OA機器用樹脂、板金ケース	●
		.8. 産業機器用樹脂、板金ケース	●
		.9. 精密板金加工品	●	●
		10. 金属放熱板	●	●
		11. 金属、樹脂ハウジング	●	●
		12. 治具、装置の金属加工	●		●
		13. 基板周辺用ハーネスASSY	●

3	厚膜抵抗基板用 セラミック基板、 ペースト類	14. 電源制御IC向け		●
		15. 携帯型通信機器用IC向け		●
		16. 自動車電装部品用IC向け		●
		17. 導体、抵抗、クロスガラスペースト		●
		18. オーバーコートガラス等		●

4	開発支援	19. 通信機器-ハードウェア開発委託	●
		20. 電子デバイス回路設計		●
		21. ソフトウェア開発委託	●

5	製品用梱包部材	22. 製品出荷用化粧箱、梱包箱	●	●
		23. 製品出荷用梱包材	●	●
		24. 導電袋、ビニール袋	●	●
		25. トレー類	●	●
		26. 取扱説明書	●

6	工場設備	27. 通信機器、厚膜抵抗基板、 　　　LCDモジュール実装、組立設備			●
		28. 各種半導体組立用設備一般			●

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