事業内容

電子デバイス事業/電子機器EMS

お客様が設計をされた製品の回路図を頂戴し、基板のアートワーク設計から、部品調達、製品組み立て、検査、出荷までを確かなものづくり+αで実現し、安心の品質でお届けいたします。

ボードEMS事業の沿革

1977年 三菱電機向けボード組立の受注が事業のスタート
1982年 表面実装の受注スタート
1997年 携帯電話生産100万台
2002年 ボード出荷のみならず最終製品として機能検査の展開拡張
2005年 携帯電話生産累計700万台
2011年 セキュリティー用途の通信機器50万台生産
2013年 現在29社様に量産品納入中
  • 基板のアートワーク設計豊富な実績
    基板のアートワーク設計は、紙フェノール片面基板から12層基板まで数百品種以上の設計実績があります。
  • 最適な検査設備の構築
    プリント基板検査、完成品検査、無線系検査などご要望仕様に基づき最適な検査設備を構築します。
  • 材料の調達と、受け入れ検査、保管管理
    汎用部品、専用部品は300社より部品調達の実績があります。
    ご要望により、受け入れ検査の実施もおこないます。
    部材の保管は、厳密な温湿度管理、冷蔵管理などの設備があります。
  • 最適化へのご提案
    製造時に当社で発見した設計へのフィードバック項目については、お客様へ最適化の提案を実施します。
  • 部品の廃止情報
    部品メーカーからの変更通知・生産中止通知などの情報をお客様へ展開すると同時に廃止の置き換え調査などを実施いたします。
  • 環境調和型製品の実現
    RoHS対応、各社様のグリーン調達対応などご要求に沿った体制ならびに、調査などの作業対応が可能です。
  • 品質管理システム
    製品ごとにQC工程図を作成し、その手順により流動させます。また製造履歴のシリアル管理を実行しております。

受託事例(基板実装品の事例)

小型高密度
小型高密度(30×30mm)

DIP/SMT混載
DIP/SMT混載280×330mm

DIP
DIP(アキシャル・ラジアル)

DIP/SMT混載 異型基板
DIP/SMT混載 異型基板(150×230mm)

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