事業内容

電子デバイス事業/厚膜セラミック基板

厚膜基板は、セラミックをベースとしており、硬く、寸法変化が少なく、耐熱性・耐溶剤性・耐摩耗性に優れた特徴を持ち、車載用、高周波部品、産業用など、広い用途で活用されています。
ミヨシ電子/シナジーテクニカは、1983年の製造開始以来、パターン設計/回路印刷/抵抗トリミングまで一貫して製造しており、様々な分野のお客様の製品にご採用いただいています。
また、近年、製品開発に求められる短納期試作への対応、環境問題への対応にも積極的に取り組み、お客様への 安定納入、安心品質を目指します。

特徴

設計~製造まで一貫生産による短納期体制

パターン設計
パターン設計

パターン設計
レーザーフォト
プロッター

パターン設計
露光機

パターン設計
製版

  • レーザースクライバーを保有しており、異形状・スルーホール基板にも迅速に対応! 
  • 標準工期:試作  実働 7日目出荷(設計承認後 片面印刷、印刷5工程、トリミング実施の一般品の場合)
           量産  実働 20日目出荷(一般品 金型基板は別途相談)
  • 基板外径標準106mm2ですが、80mm2~120mm2までフレキシブルに対応いたします。 
保有設備【印刷機 / 焼成炉 / レーザートリマー / レーザースクライバー】

印刷機
印刷機

パターン設計
焼成炉

レーザートリマー
レーザートリマー

レーザースクライバー
レーザースクライバー

部品実装も対応可能

印刷機

パターン設計

製品例

製品例

【用途】

  • 車載用:点火系制御回路/センサー(圧力、加速度)/燃料タンクゲージ 等
  • 高周波用:各種無線機用パワーアンプ回路
  • 産業用:電源回路/充電回路/インバーター回路/摺動抵抗 等

安心の品質体制

  • ISO9001を取得。
  • 半導体後工程グレード(10K~500K/10K㎡)のクリーンルームを完備。
  • 1983年の生産開始以降、累計約7億個の市場実績。
  • 車載用途を中心とした幅広い納入実績があります。

技術開発紹介

アルミナセラミック 窒化アルミに対応可能
■アルミナセラミック
アルミナセラミック
■窒化アルミ(開発中)
窒化アルミ(開発中)
端面スルーホール/充填スルーホール対応可能
【端面スルーホール】
アルミナセラミック

リードレスによる高密度表面実装が
可能となります。

【充填スルーホール】
窒化アルミ(開発中)
  • 充填スルーホール上にパワーICをベアチップ 実装し高い放熱効果が
    得られます。
  • 充填スルーホールの上に配線が可能となり、 高密 度配線が可能に
    なります。
  • 全面クロスガラス印刷により、高密度多層基板が可 能となります。
薄板対応New!
薄板対応

板厚0.25mm~(基板外径106mm□以下)対応可能となりました。
センサー用基板などで、厚み方向に制限のある場合にご使用ください。

ファインライン
アルミナセラミック


L/S=80/80(μm)
サンプル出荷対応可

アルミナセラミック


L/S=60/60(μm)
開発中

アルミナセラミック


L/S=40/40(μm)
開発中

アルミナセラミック

お問い合わせ

ミヨシ電子株式会社 営業本部 東京支社

TEL 03-3206-0022/FAX 03-3206-0025
武藤 泰男 mutou@miyoshi.elec.co.jp

製品のスペックシート(PDF)のダウンロードはこちらから

製品スペックシートはこちら

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