1980年HICの製造開始以来、高周波デバイス/モジュール、センサモジュール、パワーモジュールの開発、製造などの分野で豊富な実績があります。
これらを通じて培った特殊パッケージ技術、高信頼パッケージ技術で、お客様のモノ作りに貢献します。
お客様のニーズに合わせ、各種モジュールの設計/試作・評価/アセンブリ/テスト/信頼性試験のサービスを提供します。
携帯端末に搭載される高周波及びセンサモジュール製品を開発~生産まで一貫して小型・高機能・低コストに提供します。
自動車に搭載されるセンサ及びパワーモジュール製品を開発~生産まで一貫して高信頼度・高機能に提供します。