ビジネスフロー（受注設計～生産）

お客様のニーズに合わせ、各種モジュールの設計／試作・評価／アセンブリ／テスト／信頼性試験のサービスを提供します。

●お客様のご要望に沿った最適なソリューションを提案致します。
●回路設計・モジュール設計・熱応力設計から試作評価を行います。

●各種デバイスにマッチしたシステム側の要求を満足出来る、小型／高機能／高信頼度／低コストなパッケージ構造を提案します。
●パッケージを実現するため、最適なプロセス設計と試作を行います。

●パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定します。
●試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達します。

●セラミック／有機基板／プリモールド／インジェクションモールド／CAN等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有しています。
●多品種少量生産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応します。

●各種モジュールに対応したコンタクト技術とリードカット／フォーミング／マーキング自動化技術により、生産効率良く高速に再現性の高いテストを提供します。
●各種センサーデバイスの圧力／加速度／磁気ファンクションについてお客様の要求に応じて高温／低温トリミングとテストを提供します。

●製品開発時における各種信頼性試験結果から、要求される品質を設計段階から確立します。
●量産時の定期信頼性試験、出荷検査（QAT）による安定した品質の製品を供給します。