事業内容

電子デバイス事業/カスタムパッケージ製品

1980年HICの製造開始以来、高周波デバイス/モジュール、センサモジュール、パワーモジュールの開発、製造などの分野で豊富な実績があります。
これらを通じて培った特殊パッケージ技術、高信頼パッケージ技術で、お客様のモノ作りに貢献します。

ビジネスフロー(受注設計~生産)

お客様のニーズに合わせ、各種モジュールの設計/試作・評価/アセンブリ/テスト/信頼性試験のサービスを提供します。

製品設計
●お客様のご要望に沿った最適なソリューションを提案致します。
●回路設計・モジュール設計・熱応力設計から試作評価を行います。
パッケージ設計
●各種デバイスにマッチしたシステム側の要求を満足出来る、小型/高機能/高信頼度/低コストなパッケージ構造を提案します。
●パッケージを実現するため、最適なプロセス設計と試作を行います。
部材選定・調達
●パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定します。
●試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達します。
アセンブリ
●セラミック/有機基板/プリモールド/インジェクションモールド/CAN等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有しています。
●多品種少量生産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応します。
テスト
●各種モジュールに対応したコンタクト技術とリードカット/フォーミング/マーキング自動化技術により、生産効率良く高速に再現性の高いテストを提供します。
●各種センサーデバイスの圧力/加速度/磁気ファンクションについてお客様の要求に応じて高温/低温トリミングとテストを提供します。
品質保証
●製品開発時における各種信頼性試験結果から、要求される品質を設計段階から確立します。
●量産時の定期信頼性試験、出荷検査(QAT)による安定した品質の製品を供給します。
携帯端末用各種モジュール製品例

携帯端末に搭載される高周波及びセンサモジュール製品を開発~生産まで一貫して小型・高機能・低コストに提供します。

LTCC基板による、低応力で高密度な3次元中空PKG構造 、機能、部品内蔵可能な高周波/熱特性の良い高密度PKG構造
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【MEMSセンサデバイス、高周波デバイス】
ファインピッチ/多層/キャビティ付有機基板による、高密度PKG構造
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【高周波デバイス/MEMSセンサデバイス】

携帯端末用各種モジュール製品例

車載用各種モジュール製品例

自動車に搭載されるセンサ及びパワーモジュール製品を開発~生産まで一貫して高信頼度・高機能に提供します。

CANパッケージと有機基板による高信頼度で高機能な中空PKG構造
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【圧力センサモジュール】
自社製の厚膜抵抗基板による放熱性の高い高信頼度PKG構造
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【パワー/圧力センサモジュール】
プリモールドによる自由度の高い低コスト中空PKG構造
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【MEMSセンサモジュール】

車載用各種モジュール製品例

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